HEDP络合剂

         

摘要

<正> 自从六十年代末期起.我国广泛开展了无氰电镀的群众运动.在短短的几年之中,无氰电镀之花已开遍祖国大地.但是,它还有些不足之处,这主要是无氰镀种的工艺互不相干,所用原料五花八门,给生产管理和废水治理带来许多不便.最近研制出一种通用络合剂HEDP可用于各无氰镀种,并实现无公害电镀.氰化物之所以适用的镀种较多,主要是由于它具有强的络合能力、一定的表面合

著录项

  • 来源
    《表面技术》 |1979年第1期|48-48|共1页
  • 作者

    白金;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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