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刘万方;
江苏如皋电子研究所;
机译:包括高滴定和高密度技术的技术,主要是在多层印刷线路板,包括建议:最近印刷线路板技术的运动
机译:介绍以多层印刷线路板为中心的高附加值和高密度的各种技术,包括建议:印刷线路板技术的最新发展
机译:推车的印刷线路板和连接器技术的进步印刷线路板的进一步发展薄型和精细型卡连接器支持薄型,高速和大容量
机译:基于激光的基于激光技术的开发,用于印刷线路板的快速原型
机译:用于快速评估印刷线路板弯曲过程中无铅组件故障的模型。
机译:使用剃刀印刷技术快速制造基于表皮纸的电子设备
机译:用于高密度包装的建筑型多层电路板关键技术技术趋势。任何层IVH多层印刷线路板。
机译:实施更清洁的印刷线路板技术:表面处理。环境印刷线路板项目设计。
机译:光学表面贴装技术(O-SMT),光学表面贴装电路(O-SMC),光电印刷线路板(OE-PWB),光电表面贴装器件(OE-SMD)及其制造方法电子印刷线路板
机译:多层印刷线路板和双面印刷线路板的构成材料的制造方法,制造方法所获得的多层印刷线路板和双面印刷线路板的构成材料以及使用了多层印刷板的多层印刷线路板
机译:用于印刷线路板的预浸料,使用该预浸料的印刷线路板和制造该印刷线路板的方法以及多层印刷线路板和该多层印刷线路板的制造方法
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