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磁控溅射金属膜工艺条件的确定

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＜正＞一、磁控溅射原理概述磁控溅射是刚刚在国内崭露头角的一种金属膜淀积技术.它是取代电子束蒸发的一种新技术.其工作原理是在被溅射的靶上加上正交的电场和磁场,并在工作室中充入一定的惰性气体（通常是氩气）.在电场作用下氩气电离成为正离于,由于靶上有较高的负电压,氩

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来源
《半导体技术》 |1987年第1期|34-35|共2页
作者
颜亚明; 殷正师; 侯小平; 金玉文;
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作者单位

泰州半导体厂;

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泰州半导体厂;

泰州半导体厂;

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