无蜡抛光新工艺

摘要

＜正＞无蜡抛光工艺是天律半导体技术研究所研制成功的新工艺.它是用一种含有玻璃纤维、树脂等多种材料特制抛光片,片上根据欲抛光单晶片的直径、厚度的需要,制成凹槽备用.此片能牢固地粘在抛光的金属载体上,在凹槽处轻轻涂上一层纯水,即可把单晶片吸附,进而抛光.原来国内半导体器件研制和生产单位,大都沿用旧工艺,把蜡加热后用以粘单晶片抛光,即使是条件较好的单位有使用无蜡抛光片的,也是用外汇高价从国外引进.