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曾宁华; 隋智通; 薛小谋; 王景唐;
东北大学;
中国科学院金属研究所;
中国科学院金属研究所 104信箱 沈阳市 110016;
Cu 基合金; 碳化硅; 润湿性; 界面反应; 前驱膜;
机译:Ag-Cu-Ti填充金属与SiC陶瓷之间润湿界面的第一性原理计算:Ag(111)/ SiC(111)界面和Ag(111)/ TiC(111)界面
机译:Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu焊料(SAC305)与Ni-Co合金之间的润湿性和界面反应
机译:凸块冶金学下锡基无铅焊料与Cu-xZn合金的润湿性和界面反应
机译:Si {亚} 3N {亚} 4和Cu基合金之间的润湿性和界面反应
机译:铅基和无铅焊料合金在电子包装中铜和镍金属上的润湿动力学和界面反应。
机译:轻量级SiC / TISI2复合材料中的界面设计反应性渗透过程:富含液体Si-Ti合金和玻璃碳之间的相互作用现象
机译:SiC陶瓷表面Zr-Cu合金润湿界面的研究
机译:siC纤维与选择性合金化钛基复合材料反应动力学研究及力学性能测定
机译:导电性,耐热性及焊料润湿性优异的Cu-Fe-P基铜合金板及其制造方法
机译:利用Ag-Cu-Pd插入材料和Ag扩散控制层提高纯Ti / Ti基合金与Fe基钢合金之间的接头的耐腐蚀性的方法
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
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