集成电路用钛靶材和铜铬合金背板扩散焊接技术研究

摘要

研究了高纯金属Ti和CuCr合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,真空封焊的退火态CuCr合金和高纯Ti样件经过525℃/120 MPa/4h的热等静压,平均焊接强度能达到133.6 MPa以上,焊接界面达到冶金结合,焊接可以满足Ti靶材的使用要求。