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郭伟明; 谭大旺; 吴利翔; 林华泰; 伍尚华;
广东工业大学机电工程学院;
广州510006;
复合材料; B4C/TiB2; 模拟; 硬度压痕尺寸效应; 显微结构; 力学性能;
机译:脆性陶瓷显微硬度测试中压痕尺寸效应的现象学描述的最新进展
机译:五种陶瓷材料中结节硬度的压痕尺寸效应(ISE)
机译:用于纳米压痕测试的零点校正方法,可准确量化硬度和压痕尺寸效应
机译:用低负荷维氏硬度测试测量的陶瓷载荷 - 位移曲线分析:压痕尺寸效应
机译:温度对CAF2单晶的弹性载荷和压痕尺寸效应的影响
机译:滑铸氧化铝和氧化铝-氧化锆陶瓷的硬度和压痕断裂韧性
机译:使用塑性值从系统硬度压痕测量结果陶瓷中预测结构陶瓷中的冲击行为:一种新的简单筛选技术
机译:硅铝氧:氮化物陶瓷-续既有α相也有β相,并且具有很高的硬度,因此可用于切削工具的尖端
机译:接触深度,接触面积和硬度的评估方法,以及采用锐利的仪表化压痕技术进行压痕校正的方法
机译:在硬度测试过程中确定调查材料压痕压痕上表面的方法,涉及生成不同聚焦水平的图像
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