导电胶研究进展

摘要

导电胶作为新兴的电子产品黏结剂,具有许多传统黏结剂难以具备的优势。本文介绍了导电胶的组成及4种主要的导电机制;根据不同种类导电填料,阐述了导电胶的研究现状;针对导电胶的缺陷,从导电性能、接触电阻稳定性及力学性能3个方面综述了导电胶改性研究的进展;探讨了导电胶的发展趋势,展望了导电胶的发展前景。