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温亚辉; 陈文革; 丁秉钧;
西安理工大学材料科学与工程学院;
陕西西安710048;
西安交通大学理学院;
陕西西安710049;
钼; 石墨; 中间层合金; 界面反应;
机译:石墨CFC 222和TZM钼合金钎焊接头中反应区的影响
机译:电子束焊钎焊钼和科瓦尔钼与科瓦尔的反应界面的微观结构演化分析
机译:活性扩散阻挡层模型分析钨与石墨之间的界面扩散压痕
机译:回流焊接期间塑料IC封装界面分层界面骨折力学湿气扩散的综合分析
机译:通过扩散率测量估算铝和铜的超声焊接中的界面温度。
机译:钼向外扩散和界面质量对溅射生长的基于CZTS的太阳能电池性能的影响
机译:铬浓度(Cr)在ASTM A213 T22材料焊接界面碳扩散(C)焊接电极的影响分析使用金相和硬度试验方法
机译:采用超高真空扩散焊接制备的受控金属/金属和金属/陶瓷界面的界面科学。
机译:多孔钼块的扩散焊接-在形成钼块之前已将脱氧剂添加到钼中
机译:用石墨或石墨难熔金属(钨,钼等)零件焊接零件的方法。
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