锌硼硅-氧化铝微晶玻璃的制备及性能

摘要

以具有低软化温度的ZnO-B2O3-SiO2(ZBS)玻璃和Al2O3为原料,用传统固相合成法制备ZBS-Al2O3微晶玻璃,并分别研究ZBS-Al2O3微晶玻璃的烧结特性、显微结构及性能。结果表明:随着玻璃含量的增加,ZBS-Al2O3微晶玻璃的烧结温度降低,介电常数(ε)先减小后增大,而绝缘电阻率(ρ)则相反,介电损耗(tanδ)、热膨胀系数(α)和硬度(Rh)均减小。0.7ZBS-0.3Al2O3的微晶玻璃具有最佳综合性能:烧结温度为950℃,1MHz下的ε=6.5,tanδ=0.8×10-3,ρ=2.64×1013Ωcm,α=5.42×10-6K-1,Rh=595MPa,达到了电子封装基板材料的要求。