焊接工艺对Q345厚板电子束封装淬硬裂纹的影响

摘要

针对Q345特厚板在电子束焊接封装时易产生淬硬裂纹的问题展开分析,探究了焊接工艺对焊缝成形的影响,提出了消除裂纹的有效措施,并测试了不同焊接工艺下焊接接头的力学性能。结果表明:当热输入从7.2 kJ/cm升到9.6 kJ/cm时,裂纹尺寸和数量明显减少,而热输入增加至11.52 kJ/cm时,焊缝表面成形恶化,并在根部产生钉尖缺陷。对于热输入为9.6 kJ/cm的焊接接头,通过焊前预热100℃及焊后缓冷措施,能够完全消除淬硬裂纹。对7.2、9.6 kJ/cm, 9.6 kJ/cm预热+空冷和9.6 kJ/cm预热+缓冷的4种接头进行显微硬度测试,焊缝平均硬度分别为431HV、418HV、369HV和339HV。拉伸试验表明,4种拉伸试样断裂位置皆位于母材,达到了封装质量标准,强度分别为547、543、524和500 MPa。