煅烧工艺对钽粉微观结构和电性能的影响

摘要

采用K2TaF7金属钠还原-高温高真空煅烧-镁还原脱氧工艺制备了电容器用高比容钽粉，系统研究了高真空和一定的升温速率下，煅烧温度、煅烧时间对钽粉微观结构和高压电性能的影响。用场发射式扫描电镜（FESEM）、BET分析仪和激光粒度分布仪（LDSA）对电容器用高比容钽粉的微观结构进行表征，对该钽粉制成的烧结阳极的湿式电性进行检测。结果表明：随着煅烧温度的升高或煅烧时间的延长，粉末团聚体的尺寸增大，烧结颈变粗，团聚体的大小趋于均匀一致，团聚体之间微细孔隙明显减少；钽粉烧结阳极的电性能在高压（大于55V）形成时得到优化，表现为漏电流（Lc）小，容量（CV）高，损耗（tgδ）小，但低压（小于40V）形成时钽粉烧结阳极的容量（CV）低。研究认为，比表面积介于1．30～1．50m0·g-1的还原粉在1300℃煅烧40min，钽粉综合性能最优。