Ta-7.5W合金箔材冷轧过程中的位错结构演变

摘要

本文详细研究了Ta-7.5%W合金中取向为45°立方旋转织构{001}〈110〉方向的晶粒在冷轧变形过程中的位错结构和显微硬度演变规律.结果发现,当冷轧变形10%时,合金中形成了典型的bcc金属冷变形的位错结构,包括位错偶极子、位错反应形成的"剪刀"型位错以及位错碎片亚结构等;随着变形的进一步进行,其中一种晶粒中初期形成的高密度位错墙在变形后期形成微带组织,而在另一种晶粒中形成了典型的位错胞结构.由经典位错理论的能量分析,位错缠结形成的网络结构可以弛豫形成低能的位错胞结构.在Ta-7.5%W合金中形成微带组织并不需要在晶粒中预先存在位错胞结构,但是此时合金的晶粒中必须有高密度位错墙结构,位错密度达到10^(14)/m^2左右.显微硬度测试表明这两种晶粒在冷轧过程中的加工硬化率不同,与含位错胞组织的晶粒相比,含微带组织晶粒的加工硬化率更高.