基于ANSYS有限元分析法的LED结温检测

摘要

发光二极管(LED)作为第四代照明光源,其发光性能不但和电学特性相关,还受pn结结温的影响。LED的发光效率随着结温的升高而降低,LED的使用寿命也会随之减小。因此对LED结温进行准确检测具有重要的意义。利用Fluke Ti20红外测温摄像仪和ANSYS有限元软件模拟仿真结合的方法来分析LED模块的结温,并与标准电压法测得的结温进行对比。利用该方法获得的仿真结果与电压法实测LED结温值误差小于2%,与红外测温仪实测结果相差不超过5%。实验证实该方法可以作为LED非接触式结温分析的一种有效的工程方法。