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王智河; 韩汉民; 韩谷昌; 王顺喜;
中国科学院等离子体物理研究所;
合肥230031;
超导体; 载流特性; 高Tc; 铋系; 银夹板;
机译:银和介电陶瓷基板上丝网印刷的Bi2223厚膜的表面电阻
机译:Ba(Sn,Mg,Ta)O-3介质盘上丝网印刷Bi2223厚膜的微波特性
机译:丝网印刷Bi2223厚膜的微波特性(Sn,Mg,Ta)O_3介电盘上的厚膜
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:钯载量对厚膜火焰法检测乙醇蒸气的ZnO气体传感器响应的影响
机译:Bi-2223相厚膜银夹套带材的力学行为
机译:在BsCCO-2223磁带中与银剪切相邻的Bi(sub 1.8)pb(sub 0.4)sr(sub 2.0)Ca(sub 2.2)Cu(sub 3.0)O(sub y)薄层中的传输和磁化电流
机译:一种制备非常厚的厚膜以控制混合电路的热和载流特性的方法
机译:用于控制混合电路中的热和载流特性的超厚膜的制造方法。
机译:高导电金属互连,例如集成电路中使用的绝缘栅双极晶体管,在与下金属膜相对的边缘具有一定的主载流厚的上金属膜,该金属膜凹入一定量
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