含Ag抗菌CD4MCu双相不锈钢耐点蚀性能研究

摘要

添加Cu-Ag合金颗粒制备了含Ag抗菌CD4MCu双相不锈钢并在1150℃下固溶处理2 h。采用SEM,XRD和EDS观察和分析组织中相及形貌,采用电化学测试了材料在不同介质环境中的耐点蚀性能,并与CD4MCu双相不锈钢母材进行了对比。结果表明,抗菌材料的含Ag相无法充分溶解到基体内部而使得材料表面物理及化学性质不一致,造成在不同介质溶液中其耐蚀性能与母材的差异。具体表现为,与母材相比,在3.5%Na Cl溶液和无菌液体培养基中,抗菌材料腐蚀电流密度增大,钝化膜稳定性相对较弱,耐点蚀性能降低;而在30%含氯醋酸溶液和大肠杆菌溶液中,抗菌材料腐蚀电流密度变小,钝化膜稳定性变强,表现出较好的耐点蚀性能。