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张昆; 廖广兰; 史铁林; 聂磊;
华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室,武汉430074;
湖北工业大学机械工程学院,武汉430068;
氧等离子体; 硅硅直接键合; 正交试验;
机译:基于正交试验研究湿活化硅直接键合工艺参数对表面粗糙度的影响
机译:通过未活化的C [[双键,长度为m-dash]] C键裂解,Cu催化的O2链状酰胺与氧的键合氧合:环状酰亚胺的直接方法
机译:退火等离子体活化直接晶圆键合键合强度发展的研究
机译:等离子体活化的直接晶圆键合技术。
机译:一种简单的低温玻璃键合工艺具有用于微/纳米流体装置的氧等离子体的表面活化
机译:一种简单的低温玻璃键合工艺,具有用于微/纳米流体装置的氧等离子体的表面活化
机译:化学键合技术:界面键的直接研究。
机译:控制硅键合的氢原子与含不饱和键的有机硅硅氧烷的铂诱导的加成反应速率的方法
机译:从具有硅锡键合的复合材料和具有硅锡键合的新复合材料生产具有硅硅键合的化合物
机译:等离子体增强键合的方法以及通过等离子体增强键合形成的键合结构
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