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王永光; 赵永武;
江南大学机械工程学院;
无锡214122;
化学机械抛光; 分子量级; 机理;
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光过程中硅片材料去除机理
机译:化学机械抛光过程中单原子层去除机理的分子动力学研究
机译:化学机械抛光过程中分子尺度去除机理的建模与实验研究
机译:基于物理模型的晶圆化学机械抛光材料去除机理研究
机译:化学机械抛光(CMP)中材料去除机理的机械方面。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:化学机械抛光材料分子去除机理的研究
机译:聚乙烯瓶中液体寿命的研究第3部分,第1部分 - 分子量,侧链支化和辐照对E材料转移机理的影响的理论研究
机译:检测包括核苷酸序列和装置在内的小生物物体表面上分子组的位置和类型的电子干扰方法(57)本发明涉及检测生物物体的结构,可用于研究小型生物物体的表面结构物体(例如大分子)并检测其上放置的分子的位置和类型。一种装置,包括具有在其上的由非导电材料制成的基底的基底,光电阴极和阳极,其中在其之间存在用于研究对象的位置和电子散射体。光电阴极内至少有一个窗口,该光电阴极区域与窗口相邻,该窗口由功函数降低的材料制成。窗口通过至少一个狭缝连接到光电阴极之外的区域,其长度超过其宽度。在窗口和狭缝区域下方以较小的深度布置有冷却电极,其中在电极和缝隙区域下方布置有加速电极。
机译:高分子化合物的去除材料,高分子化合物的去除装置,高分子化合物的去除方法,高分子化合物的再生方法,涂层装置和涂层方法
机译:化学机械抛光单元,特别是用于抛光半导体晶片的化学机械抛光单元,其电阻随抛光过程中去除的传感器材料量的变化而变化,以实现准确可靠的终点检测
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