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佟望舒; 张以河; 张茜; 吕凤柱; 余黎; 安琪; 高迪; 刘雷鹏;
中国地质大学(北京)材料科学与工程学院;
北京100083;
山东非金属材料研究所;
济南250031;
聚酰亚胺; 低介电常数; 复合材料;
机译:NH2官能化碳涂覆的Fe3O4核 - 壳纳米颗粒用于制备具有高介电常数,低介电损耗和高击穿强度的鲁棒聚酰亚胺复合膜的鲁棒聚酰亚胺复合膜
机译:通过添加含Cardo的反应性稀释剂来制备介电性能对温度具有出色稳定性的低low聚酰亚胺树脂
机译:具有介电能力的低介电常数和介电损耗聚酰亚胺,适用于高频应用
机译:对用作多芯片模块介电层的聚酰亚胺薄膜的蚀刻和表面改性特性的研究。
机译:湿相转化制备的聚酰亚胺多孔膜用于低介电应用
机译:由嵌段共聚物模板制备的低介电,纳米多孔聚酰亚胺薄膜
机译:低介电聚酰亚胺纤维
机译:低介电聚酰亚胺粉末,其制备方法,以及包括该粉末的聚酰亚胺模塑制品
机译:低介电聚酰亚胺粉末制备方法和聚酰亚胺模制产品包括相同的
机译:反应性纳米颗粒环糊精衍生物作为成孔基质,包含它们的介电基质和超低介电成分,以及使用它们制备的低介电膜和超低介电膜
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