弹载功放相变储热热沉的数值分析与实验研究

摘要

弹载环境下,零部件体积、重量受到极大限制,对于高热耗电子元器件,依靠传统的结构件热沉已无法满足工作时间内的储热需求.本文选用相变材料(PCM)OP70作为储热材料设计了一种相变热沉,通过掺杂石墨烯的方式提升PCM导热系数、优化热沉性能,利用数值模拟和实验手段,对热沉储热性能进行了数值分析和试验研究,结果表明:通过提高石墨烯掺杂比例可有效提高OP70的导热系数,从而提升热沉储热性能.通过性能测试,本文设计的相变热沉满足弹载电子器件散热需求.