再冷压Bi系块材晶粒连接性质的改善

摘要

通过再冷压过程制备了单相(T_(co)=106K)Bi_(1.80)Pb_(0.34)Sr_(1.86)Ca_2Cu_3块材,和常规烧结的Bi系块材(SR)相比,再冷压块材(RCP)具有更明显的沿C轴取向和较高的体积密度。LN_2温度测量表明,零场下RCP块材的临界电流密度(J_C)普遍高于1000A/cm^2,最好的结果高达～4000A/cm^2,这远大于SR块材的J_C(～300A/cm^2)值。SR块材的J_C和磁场的关系遵从J_C～H^(-0.9),而对RCP块材J_C～H^(-0.56)。这表明前者是由于磁场破坏了颗粒间弱耦合的Josephson连接所致,而后者非常接近由磁通蠕动模型所预言的结果(J_C～H^(-0.5)),这意味着影响RCP块材J_C的主要原因是沿着类似于晶粒内部晶界的边界磁通蠕动。