金立与高通达成3G／4G中国专利许可，魅族“孤军作战”

摘要

近日，金立正式推出了2016年收官之作M2017手机，这是金立自E7之后首次采用高通骁龙处理器。按照金立与高通达成的新3G和4G中国专利许可协议条款。高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3GWCD-1卢及CDMA2000和4GLTE（包括“三模”GSM、TD—SCDMA@LTE—TDD）完整设备的付费专利许可。