Microsemi推出Fusion混合信号FPGA产品 通过-55℃～+100℃温度范围测试

摘要

美高森美公司（Microsemi）宣布提供100%通过-55℃～＋100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。