退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
汉高技术公司; Hysol; GR9810; 环氧树脂铸模复合材料; 系统级封装; SIP;
机译:汉高日本公司和汉高技术日本公司合并
机译:压铸模具寿命提高技术
机译:日本化学药业将于明年年中推出用于半导体的新型环保环氧树脂产品
机译:振动和电流负载同时作用下半导体材料比容电阻测量方法和测试半导电玻璃纤维环氧树脂复合材料的方法的发展
机译:雷电对碳/环氧树脂层压复合材料和缝合复合材料的破坏的实验研究和有限元建模
机译:环氧树脂的新型填料:石墨氮化碳(g-C3N4)增强环氧树脂复合材料的性能研究
机译:现已推出...一种基本的,未改性的环氧树脂C i B aAraldite�环氧树脂6005
机译:宽带隙化合物半导体将推出新型半导体器件
机译:环氧树脂,可固化树脂成分,固化产品,半导体封装材料,半导体器件,预浸料,电路板,组装膜,建筑基材,纤维增强复合材料和纤维增强复合材料
机译:酚醛树脂纳米复合材料,环氧树脂的促成剂,环氧树脂纳米复合材料及制备环氧树脂纳米复合材料的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。