应用材料推出突破性的SmartMOVe系统为客户提供无线硅片管理解决方案

摘要

近日,应用材料公司宣布推出SmartMove系统,这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。