首页> 中文期刊> 《通信世界》 >TI推出最新单芯片平台引领多媒体电话低成本之路

TI推出最新单芯片平台引领多媒体电话低成本之路

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

＜正＞本刊讯（记者韩群）11月9日,TI（德州仪器）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案一“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术;以及在TI OMAP-Vox系列

著录项

来源
《通信世界》 |2006年第43期|19-19|共1页
作者

展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机）;
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. TI推出最新单芯片平台引领多媒体电话低成本之路 [J] . 韩群 . 通信世界 . 2006,第43A期
2. 德州仪器推出单芯片技术五年TI DRP技术持续引领无线单芯片市场 [J] . . 电子与电脑 . 2007,第10期
3. TI推出业界首款单芯片移动电话解决方案 [J] . . 电子产品世界 . 2005,第03A期
4. TI与诺基亚合作推出单芯片移动电话解决方案 [J] . 无 . 电子测试：新电子 . 2005,第003期
5. TI推出首款单芯片移动电话解决方案 [J] . . 中国集成电路 . 2005,第3期
6. 基于IMS平台的VoIP与多媒体电话的融合演进研究 [C] . 姜童 ,史春丽 ,王睦梁 . 辽宁省通信学会2011年通信网络与信息技术年会 . 2011
7. 基于英飞凌ULC平台的低成本手机多媒体功能实现研究 [A] . 宣慧 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号