首页> 中文期刊>通信世界 >高集成度芯片需求激增多核成趋势

高集成度芯片需求激增多核成趋势

     

摘要

数据业务增速超过语音业务,在近一年来支撑起移动互联爆发式发展.为了满足终端用户对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求,高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术被提到更重要的位置.rn数据应用激发芯片创新rn微博、即时通讯等今年最流行的移动互联应用,激发了全球终端厂商都把主要精力投向了智能终端市场,市场竞争的激烈促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐.在这一趋势下,主流芯片企业今年都陆续发布了一系列智能终端芯片方案,将智能终端芯片带入多核、高计算能力阶段.

著录项

  • 来源
    《通信世界》|2011年第34期|35-36|共2页
  • 作者

    鲁义轩;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2023-07-24 16:55:51

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号