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徐书平; 刘祖德; 司马军;
武汉工业学院土木工程系;
武汉大学土木建筑工程学院;
土力学; 饱和软黏土; 球形孔扩张理论; Tresca材料; 灵敏度; 扰动度; 对数函数;
机译:K-0固结黏土中不排水圆柱孔扩张的各向异性弹塑性解
机译:饱和软黏土循环不排水行为的弹塑性边界面模型
机译:层状软黏土一维弹粘塑性固结的半解析解
机译:考虑K_0≠1的圆柱孔扩张的弹塑性解。
机译:黏土弹性粘弹本构模型及软黏土基础变形分析
机译:柑橘类水果弹塑性的全面蛋白质组学分析揭示了对弹塑性生物发生和功能的见解
机译:弹黏塑性本构模型模拟软敏黏土的长期固结特性
机译:关于岩石和裂隙黏土承载力的一些塑性解
机译:考虑应变梯度的应力弹塑性裂纹估计方法及压制模拟应力弹塑性裂纹判断系统
机译:质心中心弹塑性运载火箭的扰动控制装置
机译:质点周围弹塑性运载火箭扰动运动的控制方法和装置
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