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桂军敏; 倪玉山;
复旦大学 航空航天系;
上海200433;
纳米Cu薄膜; 三维; 桥域法; 纳米摩擦; 位错;
机译:TaN-Cu,TaN-Ag和TaN-(Ag,Cu)纳米复合薄膜的抗菌和摩擦学性能
机译:TaN-Cu纳米复合薄膜表面Cu的出现及其对摩擦学性能的影响
机译:由YBa2Cu3O7薄膜聚焦离子束制成的超导纳米桥。
机译:纳米级薄膜结构界面骨折的多尺度模拟;长度尺度和残余应力的影响
机译:垂直排列的多壁碳纳米管超晶格和氟化纳米金刚石薄膜的摩擦特性
机译:氰桥Cu-Ni配位聚合物纳米薄片及其热转化为混合Cu-Ni氧化物
机译:桥桥Cu2N2金刚石核心,可最大限度地减少结构重组,促进Cu1Cu1和III类分层Cu1.5cu1.5种之间可逆氧化还原行为
机译:揭示摩擦学界面的基本性质:用于mEms及其以外的超硬纳米结构金刚石薄膜的高分辨率摩擦学和光谱学;最终的评论。 2005年3月15日至2007年12月31日
机译:使用Cu-Se两成分纳米粒子助熔剂制造包含Cu-Se薄膜的CI(G)S系薄膜的方法以及通过该方法制造的CI(G)S系薄膜
机译:利用CU-SE两成分纳米粒子通量制造包含CU-SE薄膜的基于CI(G)S的薄膜的方法以及通过该方法制造的基于CI(G)S的薄膜
机译:利用Cu-SE两成分纳米粒子通量制造包含Cu-SE薄膜的基于CI(G)S的薄膜的方法,以及由该方法制造的基于CI(G)S的薄膜的制造方法
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