粘结层中Cr对热障涂层界面结合因子的影响

摘要

结合固体与分子经验电子理论(EET)和改进的TFD理论,计算了在不同粘结层Cr含量下热障涂层的陶瓷层/粘结层界面的界面结合因子,以预测Cr对该界面结合的影响.结果表明,当粘结层的取向为(111)和(100)时,加Cr可以改善该界面的界面结合.当粘结层取向为(110)、Cr含量低于10%(质量分数)时,Cr可以改善该界面的结合;Cr含量高于10%(质量分数)时,Cr将破坏该界面的结合.因此在目前工艺条件控制织构比较困难的情况下,从界面结合考虑,Ni基粘结层含Cr量应尽量降低.该结果可作为粘结层成分设计的依据.