快速冷却和扩散退火对Sn-Bi-X焊料的影响

摘要

通过对自行研制的Sn-Bi-X(X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb)无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化.结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小.当甩带速度为1000 r/min时,熔点由190.5℃降低至186.2℃,且Sn-58Bi共晶相完全消失.扩散退火能消除Bi的粗化晶体,使组织均匀,增强焊料的力学性能,并且退火后组织稳定.扩散退火可以作为表面贴装生产工艺流程的一个工序,退火工艺以125℃保温16h为宜.