W-Cu梯度功能材料的热物理性能

摘要

对采用不同粒度配比和热压制备的W-Cu梯度功能材料的热物理性能进行研究.结果表明:梯度材料的整体热导率较高,达到226.4 W/(m·K),高于过渡层W/Cu33的热导率,低丁散热层W/Cu50的热导率;封接层具有低的线性热膨胀系数,аRT-100℃=6,82×10-6/℃,满足与BeO基板材料封接匹配的要求;低温热压条件下制备的W-Cu梯度功能材料各梯度层的热膨胀系数具有良好的可控性和可设计性能,其实测值与理论值十分接近,其误差值低于6%;耐热冲击温度达到800℃以上,热疲劳性能可达500℃水淬50次以上.