焊接温度和热处理对Mg-6Gd-3Y合金真空扩散焊接头显微组织和力学性能的影响

摘要

在焊接压力6 MPa、保温时间90 min、不同焊接温度(400~480℃)下对Mg-6 Gd-3Y铸态镁合金进行真空扩散焊试验,对焊后接头进行(495℃,14 h)固溶和(200℃,30 h)时效处理,并对接头显微组织和力学性能进行分析。结果表明:稀土元素及其化合物聚集在焊接界面上,阻碍晶界向焊接界面另一侧迁移。由于晶粒粗化和固溶强化的综合影响,焊接态和热处理态接头的抗拉强度均随初始焊接温度增加呈现先增后降的趋势。除焊接温度400℃处理后的接头外,其他焊接态及固溶处理态的接头均断于母材,而所有接头经固溶时效处理后均断于焊接界面。焊接温度为440℃时的接头经固溶时效处理后的抗拉强度最高(279 MPa),此时断后伸长率为2.8%。