机译:Cu/Ti电子束叠加焊接对金属间化合物层的影响
机译:基于Ti_2AlNb金属间化合物的电子束熔化合金中引入耐蚀合金技术的开发。
机译:TiCu,Ti_3Cu_4和Ti_2Cu_3金属间化合物与氢的结构和相变机理以及相互作用速率。一,金属间化合物的形成与分解
机译:加速电子束作用下金属间化合物Ti_2Co的氢化物合成
机译:Sn-Ag-Cu / Cu界面金属间化合物层在焊接过程中的生长行为
机译:使用电子束沉积对金属间化合物进行组合研究。
机译:金属间化合物在控制Cu- [Sn-Ag-Cu-Bi-Bi] -Cu钎焊接头的微结构,物理和力学性能中的作用
机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响
机译:辐射诱导金属间化合物的非晶化:CuTi和Cu4Ti3的分子动力学研究