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陈亮; 韩建宁; 周秉文; 薛彦燕; 贾非; 张兴国;
大连理工大学材料科学与工程学院,大连116024;
Cu-Mg-Te-Y合金; 组织; 轧制; 退火; 力学性能; 导电率;
机译:形变对交叉轧制Cu-5 wt%Al合金的组织,组织和再结晶的影响变形对交叉轧制Cu-5%Al合金的组织和再结晶的影响
机译:低温轧制和退火制备的超细晶粒Cu-Zn和Cu-Al合金的组织和力学性能
机译:低温下退火对AZ31合金薄板差速轧制力学性能和组织的影响
机译:锆和scan对Al-2wt%Cu基合金的组织,拉伸性能和热撕裂敏感性的影响。
机译:退火对Cu-Cr合金薄膜和块状合金组织演变和SERS性能的不同影响
机译:等时退火对无Cu HITPERM Fe40.5Co40.5Nb7B12合金的组织和磁性能的影响
机译:二元富铜Cu-Cr,Cu-mg,Cu-Te,Cu-Ti和Cu-Zr合金的热物理性质计算
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:包含Al-Te-Cu-Zr合金的Al-Te-Cu-Zr溅射靶及其制造方法
机译:包含基于Al-Te-Cu-Zr的合金的Al-Te-Cu-Zr溅射靶及其制造方法
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