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刘成财; 何景山;
[1]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001;
热传递; 流体流动; 匙孔动力学; 电子束焊接; 质量传输; 涡旋; 反冲压力; 回填;
机译:2219铝合金板真空电子束焊接过程中流体输运现象及尖峰缺陷形成的数值分析
机译:厚板电子束焊接过程中焊缝附近残余应力的数值分析
机译:焊后热处理电子束焊接AA2219铝合金接头的疲劳行为
机译:预定键孔在铝合金电子束焊接过程中温度场的建模
机译:基于电子束焊接过程中熔化凝固机理的缺陷产生与预防基础研究
机译:单修补复合修复铝合金板的力学行为:实验与数值分析
机译:电子束纵向振动的电子束焊接过程的数值模拟
机译:计算电子束焊接过程中铀-6重量百分比铌合金热分布的计算机程序
机译:在电子束焊接过程中沿着要焊接的两个工件的对接接头跟踪电子束的方法
机译:电子束焊接过程中,将电子束沿着堆垛器2加工成垂直于工件的过程。
机译:电子束焊接过程中精确调整电子束的过程
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