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STN盒边框均匀性及稳定性改善

     

摘要

研究了STN-LCD盒边框均匀性和稳定性的改善方法,发现在制盒过程中,热压结束后将样品在170 ℃下进行2 h退火处理能改善由压力不均匀引起的边框厚度不均匀,并且能提高边框的稳定性.

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