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锡铜合金负极材料的电化学性能

         

摘要

将碱性镀液中制备的锡-铜膜在不同温度下烧结,制得几种锡铜合金负极材料.研究表明,在200℃烧结的锡铜合金具有单斜Cu6Sn5(C2/c空间群)型结构,晶胞体积大.在充放电过程中结构稳定.在0.03~2.0V电压区间,该样品第1循环的放电容量为503 mAh·g-l,40次循环的容量衰减率为33%.随着充放电循环的进行,放电电压平台略有升高.电荷传递阻抗是控制样品放电过程的主要因素.原子力显微图像表明,样品的表面是由高120nm、直径20~50nm的圆柱状颗粒组成.

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