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张树华;
中国工程物理研究院流体物理研究所;
高温; 弹性模量; 熔点; 陶瓷; 合金;
机译:纳米Al_2O_3增强AgCuTi复合填料将C / C复合材料真空钎焊至TC4合金。
机译:氢化TC4合金与GH3128高温合金的低温直接扩散结合
机译:单砂磨削钛合金TC4和高温合金GH4169的实验研究
机译:纳米Al_2O_3添加剂对钛合金TC4微弧氧化膜耐腐蚀性的研究
机译:镍基高温合金与硬质合金和陶瓷刀具的铣削加工性
机译:含Y的镍基合金与各种氧化物陶瓷之间的高温润湿性和相互作用
机译:维克斯试验升高温度下RB-SiC陶瓷硬度,弹性模量和断裂韧性的表征
机译:陶瓷分离膜和超合金外壳之间的高温密封
机译:陶瓷层状微电子衬底,例如对于高温工作气体传感器,使用具有较低热弹性模量的内部陶瓷的三明治结构来抵抗热应力
机译:基于氧化物的烤箱用陶瓷辊,在高温条件下通过具有高弹性模量的增强元件进行增强。
机译:高温弹性模量测量设备无陶瓷
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