基于分形方法的高聚物粘接炸药热导率预测模型

摘要

采用颗粒随机填充模型和分形理论,提出了基于分形维数的高聚物粘结炸药(PBX)热导率计算模型,利用该模型对填充率为20％、40％、50％、60％、80％、90％和95％的TATB基PBX的热导率进行了计算,使用闪光法对相应填充率下PBX的热导率进行了实验验证.结果表明,在20％的填充率下,本研究的热导率模型计算值与实测值的误差为20.2％,40％的填充率时达到32.8％,随着填充率进一步增加,预测误差趋于减小,在填充率为95％时误差为1 5.0％;PBX的热导率随着TATB填充率的增加而升高,且本研究模型的预测结果优于半经验Hamilton-Crosser模型.