电力电子集成模块用冷板中液流通道结构优化及传热数值分析

摘要

提出了水道结构分别为S型加分流片和螺旋型的两种新型冷板结构.并对这两种新型结构以及传统直线型流道和S型流道冷板的流场和温度场进行了数值模拟,将流阻性能和换热性能进行对比.模拟结果表明, S型加分流片的水道结构使对流换热系数明显提高,在相同的进口流速和进口温度下,S型加分流片结构冷板上芯片的最高温度比传统直线型水道冷板上的芯片温度低19℃,比传统S型水道冷板上芯片的温度低23℃.