CPU散热片温度场模拟分析及其材料和尺寸选择的研究

王宏伟; 葛增杰; 顾元宪; 杨文彬

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CPU散热片温度场模拟分析及其材料和尺寸选择的研究

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对CPU的Cu-Al散热片进行了数值模拟热分析,研究了在室温、强迫对流的条件下的温度分布及散热片材料和几何尺寸对其传热性能的影响,并计算出模块较佳的材料和尺寸参数.有限元数值模拟分析值与实验测试值的比较结果表明,采用有限元热分析技术对CPU散热片进行数值模拟是可行的,为CPU散热片的设计提供了有效的方法.

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来源
《计算力学学报》|2003年第6期|725-729|共5页
作者
王宏伟; 葛增杰; 顾元宪; 杨文彬;
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作者单位

大连理工大学,工业装备结构分析国家重点实验室,大连,116023;

大连理工大学,工业装备结构分析国家重点实验室,大连,116023;

大连理工大学,工业装备结构分析国家重点实验室,大连,116023;

大连理工大学,工业装备结构分析国家重点实验室,大连,116023;

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正文语种 chi
中图分类制模工艺;
关键词
有限元; 热分析; CPU散热片;

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