KH407型甲酚甲醛环氧塑料封装材料

摘要

＜正＞ 目前国外大约90％的晶体管、80％的集成电路及大规模集成电路都采用塑封生产,主要用环氧膜塑料,国内主要靠进口。由于要求低温贮存,运输十分困难。我所研制成功的KH407型环氧膜塑料机械强度高,介电性能、耐热性能及粘结性能优良,塑封工艺性好,固化速度快,生产效率高。主要性能已基本达到国外同类产品水平。用于塑封中、小规模集成电路和晶体管,塑封产品符合电子工业部