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相敏交流吸附溶出伏安法测定痕量锡

     

摘要

本文研究了锡(Ⅳ)-3,4-二羟基苯甲酸络合物的相敏交流吸附溶出行为,在PH3.6的甲酸盐缓冲溶液中,该络合物经两步双电子还原在相敏交流伏安图上于-0.33V和-0.49产生两个吸附还原波,第一个波更灵敏,峰电流与锡浓度在1.7×10^-9-2.5×10^-7mol/L范围内呈线性关系,检测限达4×10^-10mol/L。测得络合物组成的1:1。方法已应用于罐头食品中锡的测定。结果满意。

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