环氧树脂的飞行时间次级离子质谱

摘要

用飞行时间次级离子质谱(ToF-SIMS)结合银离化方法研究了集成电路封装用环氧模塑料的主要成分--邻甲酚环氧树脂.实验中测得n=0～4的树脂分子及相应的水解成分.碎片离子中除了芳香化合物通常具有的碎片外,还有反映树脂结构的碎片.通过对银离化碎片离子的分析,推断中间苯环上的侧链是最可能断裂的.