厚度小于1毫米的钨薄片

摘要

日本日新制铁公司开发了一种厚度小于1mm的钨薄片,钨的熔点为3200—3300℃,高于钼或陶瓷的熔点,因而可以薄片、棒或丝的形式用作耐热电子零件结构材料。该公司还实现了直径小于或等于2mm超细钨管的商品化生产。随着薄片的开发,有可能开辟在热电阻加热器中的新应用。然而,钨虽然耐热,但并不抗氧化。况且它的使用温度2500℃是指在真空中而不是在氧气中的温度。