铝合金盘基片化学镀镍缺陷的形成机理

摘要

针对铝合金盘基片镀镍过程中产生的凹点型缺陷导致基片报废的问题,采用扫描电子显微镜、聚焦离子束显微镜对计算机硬盘用铝合金盘基片的微观组织缺陷进行分析,并通过实验室模拟化学镀镍前处理过程,观察前处理对铝合金盘基片表面形貌、相分布与表面润湿性的影响。结果表明:发现在前处理过程中铝合金表面析出相周围的铝基体发生溶解,造成析出相脱落,形成微孔。而深度较大的微孔由于气体难以及时排出,溶液难以浸没,造成微孔底部Zn覆盖较少。说明在镀镍过程中,基片浸入镀镍溶液时深度较大的微孔中的气体同样无法全部及时排除,造成微孔处无法发生镀镍反应,使得微孔处形成孔洞,最终造成镀层表面的凹点型缺陷。