首页> 中文期刊> 《中国科技信息》 >基于后屈曲的开孔层合板加强分析

基于后屈曲的开孔层合板加强分析

         

摘要

cqvip:在直升机设计过程中由于设备安装等要求需要在层合板上开孔,开孔会对结构的稳定性及承载能力产生较大的影响。本文采用Riks算法对开孔结构后屈曲性能进行了仿真分析,并通过与试验结果进行对比验证了仿真结果准确性。同时,还分析了多种加强方法对开孔层合板后屈曲的影响,本文的相关结论对工程设计具有一定的指导意义。

著录项

  • 来源
    《中国科技信息》 |2021年第3期|34-36|共3页
  • 作者

    李瑞敏; 田中强;

  • 作者单位

    中国直升机设计研究所;

    中国直升机设计研究所;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号