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房振峰; 刘昆; 檀学莹;
机科发展科技股份有限公司,北京 100044;
非接触测量; 图像测量技术; 机械检测;
机译:外观自动检测技术与应用在涂装零件上涂布过程改进
机译:在动力支撑部分的安装和运行新技术中,长壁作业的效率很高,在这种新技术中,运煤方法不是复杂的可能性,而是技术上的必要性
机译:电子技术应用在机械建筑重型产品中的应用前景
机译:3-D延伸化学机械抛光,用于纳米结构应用在替代技术上的应用
机译:高锰酸盐反应动力学和机制及机械学习应用在氧化水处理中
机译:利用光学相干层析成像技术对蛋壳厚度进行无损非接触测量
机译:边缘检测技术应用在钢板上识别中心线隔离中的应用
机译:过冷耐火材料比热和总半球发射率的非接触测量技术
机译:使用非接触测量来制造半导体管芯,芯片和晶片的方法,该非接触测量是从测试晶片上启用NCEM的填充单元的DOE获得的,其中包括用于通过开路进行V0的NC检测的多种方法/步骤
机译:使用非接触测量来制造半导体管芯,芯片和晶片的方法,该非接触测量是从测试晶片上启用NCEM的填充单元的DOE获得的,包括通过开路进行GATECNT-GATE的NC检测的多种方法/步骤
机译:使用从晶片上启用NCEM的填充单元的DOE获得的非接触测量结果来制造半导体管芯,芯片和晶片的方法,该过程包括多个步骤,可通过开口进行AACNT-TS的NC检测
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