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INFLUENCE OF NITROGEN ON THERMAL WARPAGE IN CZOCHRALSKI SILICON WAFERS

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１ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＦｏｒｍａｎｙｙｅａｒｓ，ｗａｒｐａｇｅｏｆｓｉｌｉｃｏｎｗａｆｅｒｓｈａｓｂｅｅｎｃｏｎｃｅｒｎｅｄｉｎｖｅｒｙｌａｒｇｅｓｃａｌｅｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ（ＶＬＳＩ）ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ［１－４］．Ｕｓ...

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来源
《中国有色金属学报：英文版》 |1999年第2期|148-150|共3页
作者
Lu; Huanming;
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作者单位

Zhejiang Univ;

Hangzhou;

China;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN304.055;
关键词
nitrogenthermal; warpagemechanical; strengthsilicon; wafers;

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